金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，无锡驰普达科技有限公司取得一项名为“一种插接型多层PCB电路板”的专利，授权公告号CN 222706687 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及线路板技术领域，且公开了一种插接型多层PCB电路板，包括PCB电路板，所述PCB电路板的内部开设有限位孔一，所述限位孔一的内部安装有立柱，所述立柱的内部开设有定位孔。本实用新型通过与传统PCB电路板相比，该PCB电路板通过上固定块和限位块和定位孔之间的配合，便于快速对进行插销固定，保证了PCB电路板的稳定性和可靠性，防止其移动或振动，特别适用于长时间运行和高振动环境，同时，合理设计的固定结构和接口简化了安装和拆卸过程，提高了生产效率，此外，固定块还减少了材料浪费，增强了整体强度和刚度，使电路板更加耐用，其设计确保了连接器对齐。
天眼查资料显示，无锡驰普达科技有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本45万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡驰普达科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可5个。
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