减小PCB板中的寄生电容可以通过以下措施实现：
避免平行布线：
平行布线会增加金属之间的面积，从而导致寄生电容增大。应尽量避免这种布线方式。
移除电源层：
电源层通常被认为是交流接地，与接地层相邻，过近的电源层和接地层之间容易形成较大的寄生电容。
布局和设计优化：
合理规划电路板的布局，将距离较近的导线或元件尽量远离，以减小元件之间的相互靠近距离，从而减少寄生电容的形成。
屏蔽和隔离：
利用金属屏蔽罩、金属壳体或绝缘材料等方法，将敏感的电路部分与其他部分进行隔离，防止寄生电容的形成和信号交叉耦合。
使用低介电常数材料：
低介电常数材料具有较低的电容性质，有助于减小寄生电容的效应。
差分信号传输：
在高速信号传输中，采用差分传输线可以降低对寄生电容的敏感度。差分信号传输利用两条相互平衡的导线，将信号和地回路形成一个闭合环路，减小了对周围环境的敏感度。
工艺改进：
在电路制造过程中，可以通过改进工艺来减小寄生电容的影响，例如，采用更高质量的绝缘材料或优化金属层之间的间隔等方式。
使用补偿电路：
在某些情况下，可以采用特定的补偿电路来抵消寄生电容的影响，例如，串联一个恰当的电容器，可以与寄生电容形成一个并联电容网络，以实现电容值的补偿。
差分模式操作：
采用差分信号传输可以显著降低对寄生电容的敏感度，这是一种通过使用一对信号线（正信号和负信号）来传输信号的方法，可以提高信号的抗干扰能力。
通过这些方法，可以有效减小PCB板中的寄生电容，从而提高电路的性能和稳定性。
